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行业动态

硅晶圆前五大供货商全球市占率达92%

来源:     阅读次数:233     发布时间:2017-04-25

全球前二大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高(SUMCO)达成默契,下半年硅晶圆涨幅仅一成,远低于市场传言的三成,跌破市场眼镜。 

此外,胜高也与台积电议定四年的供应长约,约定涨幅不会超过四成,凸显面临硅晶圆供不应求的情况,全球市占超过五成的日本二大半导体硅晶圆厂决定维持温和调涨,不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。 

这也是硅晶圆在连二季大涨后,主要供应大厂在价格策略踩煞车,对近期市场传出下半年再涨三成,且明年再涨一倍的传言,浇了一盆冷水。 

台积电最大硅晶圆供货商日本胜高,证实对台积电硅晶圆供应价格不会如外传般狂飙,而会采取温和且保证长期供应稳定,不会恣意涨价。 

半导体业者表示,全球硅晶圆过去因长期处于供过于求,不堪严重亏损,部分业者逐步停产或出售,例如环球晶近几年就相继收购日本CVS和美国的半导体硅晶圆厂。 

但前年半导体硅晶圆逐趋供需平稳,前年下半年一度试着涨价,但短暂调涨一季后就沉寂。 

去年下半年,市场担心中国大陆晶圆厂产能开出后硅晶圆恐缺货,因此大量屯积货源,导致供需产生缺口,甚至连测试片都缺货,导致今年首季主要供应大厂调涨硅晶圆售价10%到15%,环球晶圆等本季更扩大涨幅至20%。 

不过,近期法人密集拜会中芯、胜高、信越都表示,硅晶圆涨幅不会如外传般大,会采取温和涨价。 

对于中国大陆高达十多座12吋晶圆厂将陆续产出,大陆主要供应12吋晶圆的新升半导体现正着手扩大产出,似乎也不想硅晶圆供货遭日商控制。 

目前全球硅晶圆已集中在前五大供货商手中,包括信越半导体、胜高、台湾的环球晶、德国的Silitronic、南韩LG等,全球市占率达92%,其中胜高是台积电最大供货商,其次是信越,但信越全球市占高达27%,略高于胜高的26%,预料在二大硅晶圆厂下半年采取温和涨价下,这波硅晶圆涨势,将趋收敛。 

业者:硅晶圆温温涨有利产业 

半导体硅晶圆厂缩减下半年涨幅,让晶圆代工厂台积电等大厂松了一口气。不过硅晶圆采取温涨价策略,其实有助产业更趋于健康。 

半导体业者分析,日商二大晶圆厂不想趁晶圆供需失衡,坐地起价,除了考量市场并非寡占,各家都想多从对手中多获取更多市占。 

例如这波缺货中,信越半导体就想增加对台积电硅晶圆的供应量,因此不愿涨幅过大,因而牵制胜高的涨价行动,胜高也乘势与台积电签订长约,巩固长期合作。 

台积电目前是全球半导体业领头羊,硅晶圆用量居台厂之冠,长期以来硅晶圆采购也都维持分散原则。 

不过,硅晶圆厂强调,这波硅晶圆涨价,硅晶圆占台积电等晶圆代工厂成本也只不过才5~6%,相较过去在90纳米世代,一片硅晶圆卖价200美元,硅晶圆占制造成本近10%,今年硅晶圆涨价对晶圆制造厂,尤其是先进制程占比高的台积电,增加的成本有限,也是业者认为在缺货问题到明年未能解决下,还有再涨的空间。 

业者估计,今年硅晶圆上半年涨幅30%,下半年虽然涨幅收敛,但估计今年涨幅也达40%,对刚收购美商SunEdison半导体事业的环球晶圆是最大的利多。 

环球晶圆原本市占仅7%,收购SunEsison半导体部门后,全球市占跃升至17%,成为全球第三大供应商,未来也有机会切入台积电、三星、IBM及英特尔的供应键,加上硅晶圆涨价,让环球晶圆原本预定收购SunEdison可能得花二年时间才能损平,有机会在今年提前达阵。 

硅晶圆厂建议签长约,代工厂竞争加剧 

全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大,近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体,已向台积电、联电提议签三年长约,以确保客户未来料源供货无虞,甚至信越透露包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂,均已同意签长约,将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮,但亦将让未来几年晶圆代工价格战火更剧烈。 

半导体业者指出,过去硅晶圆厂亏损累累,不愿新增产能,近几年高阶製程热潮崛起,对硅晶圆规格要求拉高,可提供10、7纳米规格硅晶圆的业者寥寥可数,让高阶製程硅晶圆变成洛阳纸贵,加上全球疯狂扩产3D NAND Flash,以及大陆半导体12吋厂扩建潮,更让全球硅晶圆陷入疯狂缺货窘境,涨价潮从12吋硅晶圆蔓延至8、6吋硅晶圆,每季都有约10%涨幅。 

目前硅晶圆最大供应商就是信越,业界透露近期信越终于发动攻势,对于全球主要半导体客户发出邀请函,信越强调将全力增加硅晶圆产能,但希望客户能以行动支持,签下三年的产能保障供货合约,并提出一定数量的产能和价格作保护。 

半导体业者表示,台积电和联电已开始评估是否签此长约,且信越为让两家大厂点头,透露英特尔、GlobalFoundries已同意签约,这代表未来三年英特尔和GlobalFoundries将可掌握足够的硅晶圆来扩增高阶製程,甚至发动价格战,引爆另一波抢夺晶圆代工市佔战火。 

信越将新增的产能主要是10、7、5纳米12吋硅晶圆产能,针对高阶智慧型手机应用,放眼全球硅晶圆厂,其他供应大厂如Sumco、德国Wacher旗下Siltronic等,恐怕都没有本钱跟进,但未来不排除会效法信越签长约方式,来绑住主要客户。 

未来三年若信越的硅晶圆主要产能,都被台积电、联电、英特尔、GlobalFoundries等大厂锁住,信越能提供其他半导体阵营、甚至是大陆半导体厂的产能将减少,恐让硅晶圆供给吃紧的时间点拉长,其他客户亦会追价争抢剩馀的料源。 

半导体业者指出,自从2016年第4季硅晶圆严重缺货以来,业界便在猜测谁会开出签长约的第一枪,结果如预期是由信越发动攻势,且时间点提前不少,代表这家龙头厂已看到未来几年硅晶圆缺口将持续扩大,并提前备战,进一步甩开竞争对手的追赶。