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行业动态

2017年第一季度硅晶片出货量达到季度最高记录

来源:     阅读次数:315     发布时间:2017-05-17

根据国际半导体产业协会(SEMI)之Silicon Manufacturers Group(SMG)公布的最新季度产业分析报告显示,2017年第一季度的全球硅晶圆出货总面积比2016年第四季度增加。

最近一季度,硅晶圆出货总面积为2,858百万平方英吋(million square inches,MSI),比上季度的2,764百万平方英吋增长了3.4个百分点。 新季度总出货量比2016年第一季度出货量高出12.6%,达到季度最高纪录。

Silicon* Area Shipment Trends


Millions of Square Inches


1Q2016

2Q2016

3Q2016

4Q2016

1Q2017

Total

2,538

2,706

2,730

2,764

2,858

*Semiconductor applications only